兆驰股份Mini/Micro LED技术不断突破产品制程极限，实现良率、效率双提升。Mini LED方面，兆驰半导体持续突破RGB芯片键合技术、光效和波长等难题，形成了亮度高、波长一致性优、亮度均匀的Mini LED芯片量产能力，同时微缩化进展顺利，2024年Mini LED芯片尺寸从03*06mil微缩到02*06 mil，打破了行业困境，并持续引领行业发展方向。
兆驰股份紧跟行业趋势，依托Mini LED背光核心供应链的技术优势，积极发展Mini LED电视产品，公司Mini LED电视整机陆续出货，为客户实现电视产品的升级迭代进而提升品牌力。2024年全年公司智能显示终端业务实现出货量1250万台，同比增长14%。
产能方面，倒装COB封装工艺有望成为主流高性价比方案，并具有长期降本优势。2024年公司积极扩充Mini COB背光模组产线，截至2024年底已以50条COB线体的产能规模成为全球最大的Mini COB背光模组生产厂家。
产品方面，公司成功推出大功率COB白光灯条、Mini COB蓝光灯条及Mini COB白光方案（CSP），持续完善Mini COB背光模组产品布局。技术方面，公司将面型球头升级为M形点胶，提升了Mini COB背光模组产品的光学性能和生产效率，OP值则由1:2.2升级到1:3.5，达到行业领先水平。
Micro LED方面，兆驰半导体已设立研究部门，目前已构建了涵盖材料外延、芯片制造、转移集成、可靠性评估等环节的完备的Micro LED智造创新链。结合自身在数字智能等新型制造方面的优势，兆驰半导体能够大幅度缩减研发周期、节省开发成本、提升良率和效率并推动商业化。
兆驰落实三大智能终端显示业务一体化的运营战略。旗下智能终端业务、Mini/Micro LED COB直显业务、Mini LED背光业务三大智能终端显示业务已正式完成整合。2025年，公司将进一步强化直显技术与背光技术、Mini LED背光与显示终端业务之间的协同与发展，形成上游促进下游、下游反哺上游的多向赋能的创新局面，把握AI、5G/6G、云计算、元宇宙等技术浪潮下，超高清显示技术的新机遇，实现智能终端业务和LED产业链的共同发展和壮大。
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